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                产品类别

                加工工序

                01光刻(最小线宽0.35um)

                02金属溅射(Ti、Al、TiN、Cu、Au),金属蒸发(Ti、Al、Ni、Pt、Mo、Ta、Ag、Co、Cr等)

                03刻蚀GaN、Si、SiO2、Si3N4、Al、TiN、Ni、Cr、Pt等

                04薄膜 PECVD沉积SiO2、Si3N4,ALD 沉积Al2O3、AlN,LPCVD 生长多晶硅、Si3N4和热氧沉积,氧化扩散等

                05离子注入N、B、P、BF2、As、Ar

                06TSV工艺

                07磨片划片和测试等

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